Японская компания в сфере разработки печатных плат OKI Circuit Technology представила решение для охлаждения чипов в виде медных заклёпок. Фирма уверяет, что её разработка позволит улучшить теплоотвод от компонентов в 55 раз.
Рубрики
В Японии предложили отводить тепло от чипов медными заклёпками