SK Hynix планирует начать массовое производство новейшей версии памяти HBM с высокой пропускной способностью, 12Hi HBM4, в октябре этого года. Компания планирует подготовиться к запуску графических процессоров Nvidia Rubin, выпуск которых запланирован на следующий год.
12Hi HBM4 от SK Hynix состоит из 12 слоев чипов DRAM по 24 Гбит с емкостью одного пакета 36 ГБ и пропускной способностью 2 ТБ/с. По имеющимся данным, в начале этого года компания достигла выхода качественной продукции более 60% по HBM4, а недавно преодолела отметку в 70%, заложив основу для массового производства.
Фото SK Hynix
По оценке TrendForce, HBM4 сложнее в производстве из-за таких факторов, как удвоение интерфейсов ввода-вывода и сложные функции базового кристалла. Ожидается, что первоначальная надбавка стоимости превысит 30%.
По прогнозу, во второй половине 2026 года HBM превзойдет HBM3E по доле рынка и станет основным продуктом на рынке.