Apple планирует серьёзный технологический скачок в линейке iPhone 18. По последним данным, будущие Pro-модели 2026 года получат чип A20, который будет производиться по новейшему 2-нм техпроцессу от TSMC и использовать совершенно новый метод упаковки WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). Подготовка к массовому производству уже началась: крупнейший в мире контрактный производитель чипов выделил Apple отдельную производственную линию на фабрике Chiayi P1.
❗ПОДПИСЫВАЙСЯ НА НАШ КАНАЛ В ДЗЕНЕ И ЧИТАЙ КРУТЫЕ СТАТЬИ БЕСПЛАТНО
На смену текущей технологии InFO (Integrated Fan-Out) придёт более гибкая и производительная WMCM. Если InFO ориентирована на однокристальные решения, где, например, DRAM размещается рядом или поверх процессора и GPU, то WMCM позволяет собирать несколько разных чипов в одном корпусе. Это значит, что в одном компактном модуле могут соседствовать CPU, GPU, DRAM и даже отдельные ускорители ИИ — причём не только рядом, но и в виде вертикальных стеков. Такое решение увеличивает скорость обмена данными между компонентами, снижает задержки и позволяет более точно оптимизировать энергопотребление.
TSMC планирует начать массовый выпуск 2-нм чипов к концу 2025 года, и Apple станет первым клиентом, который получит эти чипы. Согласно анализу DigiTimes, объём упаковки WMCM на фабрике Chiayi достигнет 10 000 единиц в месяц к 2026 году — этого должно хватить для удовлетворения спроса на iPhone 18 Pro.
❗ПОДПИСЫВАЙСЯ НА ТЕЛЕГРАМ-КАНАЛ СУНДУК АЛИБАБЫ. ТАМ КАЖДЫЙ ДЕНЬ ВЫХОДЯТ ПОДБОРКИ САМЫХ ЛУЧШИХ ТОВАРОВ С АЛИЭКСПРЕСС
Apple продолжает совершенствовать свои процессоры. Изображение: macrumors.com
Аналитик Мин-Чи Куо добавляет, что новый чип получат только Pro-модели, так как стоимость внедрения 2-нм технологии пока очень высока. Он также ожидает, что iPhone 18 Pro впервые получит 12 ГБ оперативной памяти — во многом благодаря особенностям нового упаковочного подхода.
Для понимания: «2 нм» и «3 нм» — означает не только физический размер транзисторов, но и поколение производственного процесса, включающего новые правила проектирования и архитектуру. Чем меньше число — тем компактнее транзисторы и выше их плотность на чипе. Это позволяет уместить больше вычислительных блоков, повысить производительность и снизить энергопотребление. Для сравнения:
- iPhone 16 работает на чипе A18, изготовленном по второму поколению 3-нм технологии (N3E);
- iPhone 17 получит A19, построенный, вероятно, на ещё более совершенном 3-нм техпроцессе N3P;
- iPhone 18 Pro перейдёт на A20 с 2-нм техпроцессом и новым методом упаковки.
Такой апгрейд может обеспечить резкий скачок в энергоэффективности и вычислительной мощности, особенно в задачах, связанных с Apple Intelligence, графикой и съёмкой. Новый A20 обещает стать самым мощным мобильным чипом Apple, и вполне возможно — самым совершенным в индустрии на момент релиза.
В iPhone 2026 года будет суперпроизводительный процессор