Компания XConn готовится продемонстрировать на предстоящем мероприятии Future of Memory and Storage (FMS25) комплексное решение, объединяющее PCIe Gen 6.2 и CXL 3.1. По словам компании, это станет важным шагом на пути к удовлетворению растущих потребностей в производительности вычислительных систем, используемых в сфере искусственного интеллекта и центрах обработки данных. Однако, как и в случае с любой демонстрацией технологий на ранней стадии разработки, вопросы масштабируемости и надёжности в реальных условиях остаются открытыми.
Центральным элементом демонстрации станет коммутатор Apollo 2 – первый в отрасли гибридный коммутатор, поддерживающий PCIe Gen 6.2 и CXL 3.1 на одном чипе.
Источник: Techpowerup
Ожидается, что данное решение уменьшит нагрузку на дата-центры и обеспечит большую архитектурную гибкость. Однако реальные преимущества такой интеграции будут зависеть от результатов тестирования под нагрузкой, характерной для производственных условий. Партнёрство XConn с Intel, по словам старшего научного сотрудника Intel Ронака Сингхала, призвано обеспечить бесперебойное взаимодействие программного и аппаратного обеспечения. Компании рассчитывают, что это сотрудничество будет способствовать созданию совместимой среды для технологий PCIe и CXL. Тем не менее, успешная валидация часто занимает много времени и требует более одного демонстрационного цикла.
Предстоящая демонстрация покажет высокоскоростное переключение, готовность инфраструктуры к таким приложениям, как обучение ИИ-моделей, облачным вычислениям и компонуемой инфраструктуре. На стенде XConn будет представлена полностью стандартизированная установка, но до публикации результатов бенчмарков неизвестно насколько значительным будет улучшение по сравнению с существующими системами PCIe Gen 5. Кроме Intel, XConn также сотрудничает с ScaleFlux для улучшения совместимости CXL 3.1 в инфраструктуре ИИ и облачных вычислений.