Технологию создали исследователи из Пекинского университета
Исследователи из Пекинского университета объявили, что разработанные ими инструменты 3D-проектирования лежат в основе инновационной разработки Huawei в области микросхем – новой архитектуры «логического складывания» (LogicFolding).
Ведущие исследователи из Пекина разработали совершенно новый прототип автоматизированного проектирования электроники (EDA) для реализации метода LogicFolding и применения закона масштабирования Тау.
Хотя китайская компания Huawei не имеет доступа к передовым технологиям, она сосредоточилась на разработке собственных решений. Инструмент EDA Пекинского университета соответствует архитектуре Huawei LogicFolding.
Исследователи называют новый прототип EDA настоящим 3D-методом. Он рассматривает многослойный чип как единую структуру в процессе проектирования. В результате это позволяет оптимизировать всю вертикально расположенную группу для достижения еще лучших характеристик.
По данным университета, при тестировании прототипа на микросхеме промышленного класса с открытым исходным кодом удалось добиться уменьшения длины проводников внутри чипсета на 30%, одновременно улучшив производительность и теплоотвод по сравнению с устаревшими методами.
Вместо того, чтобы проектировать каждый 2D-слой поэтажно, как при проектировании небоскреба, а затем накладывать их друг на друга, новейшие EDA-системы рассматривают многослойную SoC как единую топологию.
Компания Huawei сообщила, что ее амбиции в области производства чипов по-прежнему сопряжены со многими трудностями. Однако по сравнению с последними годами ситуация несколько упростится.
Хэ Тинбо, президент подразделения полупроводников Huawei, заявила: «Если мы посмотрим на предстоящее десятилетие, то увидим, что ни одна компания в одиночку не сможет справиться со всеми этими проблемами».
Она также заявила, что закон Мура столкнется с физическим пределом, поэтому компания считает, что закон Тау станет новым направлением для мировой индустрии микросхем.
Ранее сообщалось, что компания Huawei перешла от закона Мура к закону масштабирования Тау для собственной разработки мобильных полупроводников. Хэ Тинбо рассказала о планах Huawei по повышению производительности процессоров Kirin 5G в этом году с помощью новой технологии «логического складывания» (Logic Folding). SoC Kirin нового поколения с технологией «логического складывания» выйдет уже осенью 2026.