В воскресенье, в Индии был заложен фундамент первого в стране предприятия по упаковке чипов на стеклянной подложке. Проект принадлежит американской компании 3D Glass Solutions (3DGS).
Рубрики
В воскресенье, в Индии был заложен фундамент первого в стране предприятия по упаковке чипов на стеклянной подложке. Проект принадлежит американской компании 3D Glass Solutions (3DGS).