Новый складной смартфон Xiaomi станет одним из первых устройств с памятью следующего поколения
Китайская CXMT начала серийное производство мобильной памяти LPDDR6 и поставит новые чипы компании Xiaomi для её будущего флагманского складного смартфона 18 Fold.
Появление LPDDR6 стало заметным достижением для CXMT: компания перешла к новому поколению мобильной памяти менее чем через год после запуска массового производства LPDDR5. Новый стандарт должен сократить технологический разрыв китайского производителя с Samsung и SK Hynix, которые сегодня являются крупнейшими игроками рынка DRAM.
Xiaomi 18 Fold, по данным компаний, поступит в продажу уже в сентябре. Ожидается, что смартфон станет одним из первых устройств с LPDDR6.
Новинка также получит новое поколение фирменного процессора Xiaomi — 3-нм Xring O3. По заявлению компании, чип изначально рассчитан на работу с LPDDR6, что позволит использовать преимущества более современной памяти.