Без EUV, но DUV с запасом
Крупнейшие китайские производители памяти — CXMT и YMTC — заранее закупили у нидерландской ASML DUV-литографы в объемах, которых должно хватить примерно на три года расширения производства. Об этом сообщило Financial Times.
Наиболее современные EUV-литографы ASML китайским компаниям недоступны из-за экспортных ограничений, однако поставки некоторых менее передовых DUV-систем пока разрешены. Такое оборудование широко применяется при выпуске полупроводников на зрелых техпроцессах, а за счет многократного экспонирования его можно использовать и для производства более сложных чипов.
Для CXMT и YMTC запас оборудования особенно важен на фоне планов по наращиванию выпуска памяти. CXMT специализируется на DRAM, а YMTC — на NAND. Закупив литографы заранее, компании смогут продолжать расширение мощностей в ближайшие годы даже в случае дальнейшего ужесточения экспортных ограничений.
Одновременно Китай пытается создать собственную альтернативу ASML. Местный производитель Yuliangsheng рассчитывает изготовить до 12 DUV-сканеров уже к концу 2026 года. Связанная с ним государственная Shanghai Aishengna Electronic Technology Group ранее заявляла о планах выпустить пять машин до конца 2026 года и довести производство до 20 единиц к концу 2027-го. Источники связывают две компании между собой, в том числе из-за общего адреса в Шанхае.
Однако китайские DUV-литографы пока не пользуются у местных производителей таким же спросом, как проверенное оборудование ASML. Поэтому CXMT и YMTC предпочли обеспечить ближайшие планы расширения импортными системами, не дожидаясь полноценного запуска отечественных машин.
В области DUV Китай уже заметно приблизился к зарубежным производителям, однако в более современной EUV-литографии разрыв остается значительно больше. Согласно одной из оценок UBS, китайские разработки в этой области могут отставать от передовых систем ASML примерно на десять лет.
Отсутствие современных EUV-машин заставляет китайскую полупроводниковую отрасль искать другие способы дальнейшего масштабирования. Производители экспериментируют с многократным экспонированием на DUV-оборудовании, трехмерным масштабированием и другими технологиями, позволяющими повышать плотность транзисторов и ячеек без использования EUV.