В нем должна использоваться новейшая SoC Kirin, создаваемая в рамках закона масштабирования Tau
Huawei готовит для серии Huawei Mate 90 сразу несколько решений по охлаждению, включая новую 3D-архитектуру отвода тепла. Ранее сообщалось о возможном использовании MEMS-вентилятора, однако свежие утечки указывают на более комплексный подход.
Ключевая идея новой системы — трёхмерная теплопередача, дополненная микропомповым жидкостным контуром, о чем рассказал инсайдер Smart Pikachu. Такая схема должна отводить тепло не только от процессора, но и со всей площади устройства, распределяя его по корпусу и снижая локальный перегрев. В отличие от традиционных 2D-решений, здесь используется вертикальное и горизонтальное рассеивание энергии.
В конструкции системы трехмерной теплопроводности обычно используются медные фольги, слои графена или жидкость, подаваемая микронасосом, которая быстро распределяет тепло по всей поверхности устройства и передает его вертикально наружу, к экрану или задней панели.
При этом может быть выпущена и версия с активным вентилятором, о чем сообщает другой инсайдер..
В этом смартфоне впервые будет установлен новейший чип Kirin 5G, созданный новой технологии «логического складывания» (Logic Folding). «Логическое складывание». Это концепция многоуровневой оптимизации микросхем от Huawei, представленная в рамках закона масштабирования Tau. Она призвана преодолеть физические ограничения закона Мура.
Кроме того, сообщалось, что компания Huawei готовит для будущей серии Mate 90 новые аксессуары, которые должны вывести зум-съёмку на уровень профессиональных камер.
Инсайдер Smart Pikachu ранее точно сообщал информацию о новинках мобильного рынка, в частности, устройствах Xiaomi. Так, он рассказал о выходе смартфона Xiaomi 13 Ultra и планшета Xiaomi Pad 6.