Похоже, Xiaomi активно работает над новым поколением складного смартфона, и свежая утечка из HyperOS намекает на серьезные изменения в конструкции устройства. Если предыдущие модели серии Mix Fold были выполнены в привычном формате «книжки», то новинка может получить более широкий корпус, напоминающий решения HUAWEI и будущий складной iPhone. Такой подход должен сделать устройство удобнее как в сложенном состоянии, так и при работе с большим внутренним дисплеем.
Согласно данным инсайдеров, смартфон фигурирует под несколькими названиями — Xiaomi Mix Fold 5, Xiaomi 18 Fold и даже Xiaomi 17 Fold. В основе устройства может оказаться фирменный процессор Xiaomi Xring O3, что станет очередным шагом компании к использованию собственных чипов во флагманских продуктах. Также ожидается тройная камера Leica с основным сенсором на 200 Мп и улучшенная система многозадачности в HyperOS, адаптированная под большой складной экран.
Отдельное внимание Xiaomi якобы уделяет конструкции шарнира и общей надежности устройства. Источники также говорят о более продвинутых возможностях разделения экрана и работы с несколькими приложениями одновременно.
Пока компания официально не подтверждала существование смартфона, однако утечки из HyperOS указывают на довольно позднюю стадию разработки. По предварительным данным, премьера новинки может состояться уже в августе 2026 года.
Читайте также:
- Геймерский смартфон Infinix GT 50 Pro протестировали на автономность
- Вот это инновации: Xiaomi показала человекоподобного робота, который сам делает фото на Xiaomi 17T Pro
- Что показала Apple на WWDC 2026? Новая Siri в виде ИИ-ассистента для iPhone, Mac, iPad, Apple Watch и Vision Pro
Источник: GizmoChina